Bga植球(bga植球视频教程)

种植BGA时如何将BGA和钢网分开

　　建议将钢网的开孔做成梯形 /-\\

　　这样刷过锡膏后可以先移除钢网

　　最佳的作法是买成品锡球去植球，这样品质有保障速度又快...你现在的作法是植锡，可操作性较差！

为什么芯片要种球？？？？

　　BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件.其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术,对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

Bga手工植球法？

　　植球工具有：镊子，刮刀，植球台，钢网，锡膏，锡球，加热台，

bga植球如何才能有更高的成功率？

　　放一块钱，成功率高一点，要不看差不多的时候拿手术刀轻轻的点一下

BGA不需要种球，而是手工钎焊法？请会议的英雄们给些建议

　　可以用拆焊台，把BGA吹下来。要焊回去，就用铬铁在每个焊点上加点锡，使每个焊点上的锡均匀，然后，再起把BGA吹回去就可以了。

一套BGA植球设备多少钱

　　这个要看你需要达到怎样的效果，如果是个人维修点维修要做BGA植球工具的话比如万能植球需要100-300左右，如果是企业专业从事BGA植球，大约需要300万左右的日本进口设备可以完成。个体维修的话建议选些成立时间长的公司进行购买，毕竟对工艺有足够的研究。

BGA球位修复是什么意思

　　那是因为芯片是二次焊接，上面的锡珠已经没了，需要给芯片上的引脚上锡，这个过程就叫植球

问我怎么种球

　　如今有两种植球法： 一是“锡膏”+“锡球”

　　二是“助焊膏”+“锡球”。

　　锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握.具体做法就是先用锡膏印刷到BGA的焊盘上，再在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的作用就是粘住锡球，并在加温的时候让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，这就使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好，减少虚焊的可能。

　　“助焊膏”+“锡球”：通过上面的解释就可以很容易理解这句话的意思了，简单的说这种方法是用助焊膏来代替锡膏的角色。但助焊膏的特点和锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高的时候会变成液状，容易致使锡球乱跑；再者助焊膏的焊接性较差，所以说用第一种方法植球较理想。 当然，这两种方法都是要植球座这样的专用的工具才能完成。

　　“锡膏”+“锡球”法具体的操作步骤如下：

　　1.先准备好植球的工具，植球座要用酒精清洁并烘干，以免锡球滚动不顺；

　　2.把预先整理好的芯片在植球座上做好定位；

　　3.把锡膏自然解冻并绞拌均匀，并均匀上到刮片上；

　　4.往定位基座上套上锡膏印刷框印刷锡膏，手印的话要尽量控制好手刮膏时的角度，力度及拉动的速度，完成后轻轻脱开锡膏框

　　5.确认BGA上的每个焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，摇动植球座，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并脱板；

　　6.把钢植好球的BGA从基座上取出待烤。这样就完成植球了。

　　“助焊膏”+“锡球”法的操作步骤如下：

　　“3”“4”步骤要合并为一个步骤:用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上，其他的步骤和第一种方法基本相同。

一套BGA植球设备多少钱

　　这个要看你需要达到怎样的效果，如果是个人维修点维修要做BGA植球工具的话比如万能植球需要100-300左右，如果是企业专业从事BGA植球，大约需要300万左右的日本进口设备可以完成。个体维修的话建议选些成立时间长的公司进行购买，毕竟对工艺有足够的研究。

如何种植BGA芯片，如何种植BGA芯片！

　　bga植球分为机器植球和人工植球！

Bga手工植球法？

　　植球工具有：镊子，刮刀，植球台，钢网，锡膏，锡球，加热台，

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