无铅焊膏(接触手时焊膏有毒吗)2021-07-16 16: 18天祥电子
无铅PCBA加工指的是在制造的任何阶段都不使用铅的PCBA。传统上，铅用于印刷电路板焊接。然而，铅是有毒的，因此对人类有害。考虑到其后果，欧盟RoHS禁止在PCBA加工中使用铅。当使用毒性较低的物质代替铅时，PCBA加工几乎没有区别。本文详细介绍了无铅PCBA的分步过程。无铅PCBA指南无铅PCBA的制造过程分为两个基本部分，即预装配过程和主动装配过程。无铅PCBA工艺包括以下步骤。预组装步骤无铅印刷电路板制造包括三个基本的预组装步骤。这些步骤为无误差和精确的印刷电路板组装奠定了基础。无铅PCB组装的预组装步骤如下。分析:分析是一个类似于原型的过程。厂家以成品无铅PCB为原型。这可能是一个正常工作的印刷电路板、一个无效的印刷电路板或一个虚拟元件。用于装配的模板由轮廓跟踪。将无铅组件设计与原型进行比较，以确保其与组件的兼容性。焊膏检查:由于无铅焊点具有金属外观，与铅基焊料有很大不同，所以仔细检查非常重要。根据IPC-610D标准检查PCB形状和焊膏，确保无铅焊点牢固。在这一步中，还需要测试含水量，因为在无铅焊接中，与传统焊接相比，电路板暴露在高含水量下。物料清单(BOM)和组件分析:在此过程中，客户必须验证BOM，以确保组件由无铅材料制成。无铅元件容易受潮，所以制造商应该在烤箱中烘烤。一旦执行了必要的步骤，实际的无铅装配将开始。主动装配步骤在主动装配过程中，PCB实际上是装配好的。主动无铅组装的步骤如下。模板放置和焊膏应用:这一步，将成型阶段的无铅模板放置在板上。然后涂无铅焊膏。一般无铅焊膏材料为SAC305。组装:涂抹焊膏后，将组件安装在电路板上。组件的放置可以手动完成，也可以使用自动机械。这是一个取放操作，但是需要在BOM验证阶段确认和标记使用的组件。或者机器操作员挑选贴有标签的部件并将其放置在指定位置。焊接:在此阶段进行无铅过孔或手动焊接。无论使用哪种工艺，THT还是贴片，焊接都必须无铅。回流焊炉中的电路板放置:兼容RoHS的PCB需要高温加热才能均匀熔化焊膏。因此，印刷电路板被放置在回流炉中，焊膏在回流炉中熔化。此外，板在室温下被冷却以固化熔化的焊膏。这有助于将组件固定到位。测试和封装:PCB已经按照IPC-600D标准进行了测试。在此步骤中测试焊点。目视检查之后是AOI和x光检查。包装前进行物理和功能测试。对于无铅PCB的封装，使用防静电放电袋是非常重要的。这对于确保最终产品在运输过程中不会遭受静电荷非常重要。
但是，虽然我们对无铅PCBA加工有了透彻的了解，但仍需专家完善。
无铅PCBA
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无铅PCBA加工的详细步骤
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